上海市2022年度“科技創新行動計劃”集成電路領域擬立項項目公示的通知
根據《中共中央辦公廳、國務院辦公廳關于深化項目評審、人才評價、機構評估改革的意見》等文件要求,現將上海市2022年度“科技創新行動計劃”集成電路領域擬立項項目予以公示。
公示鏈接:http://svc.stcsm.sh.gov.cn/public/guide
公示期為2022年9月5日至2022年9月9日。
對公示內容持有異議的,請于公示期內以書面形式向我委反映。按照《關于科研不端行為投訴舉報的調查處理辦法(試行)》第五條之規定,個人提出異議的,請在異議材料上注明姓名和聯系電話;單位提出異議的,請在異議材料上加蓋單位公章,并注明聯系人和聯系電話。我委對異議者的信息予以保密。為保證異議處理客觀、公正、公平,保護被公示者的合法權益,我委對匿名且無明確證據和可查線索的異議,不予受理。
材料寄送至:市科委科技監督與誠信建設處(上海市人民大道200號,郵編200003)。
投訴舉報電話:63584446(科技監督與誠信建設處)
業務咨詢電話:8008205114(座機)、4008205114(手機)
上海市科學技術委員會
2022年9月5日
序號 | 項目名稱 | 承擔單位 | 負責人 |
1 | 并行探針陣列電子束光刻關鍵技術研究 | 百及納米科技(上海)有限公司 | 周向前 |
2 | 面向化合物半導體生產工藝的分子束外延裝備及核心部件研制 | 費勉儀器科技(上海)有限公司 | 謝斌平 |
3 | 新型柔性存儲器及存算一體技術研究 | 復旦大學 | 陳琳 |
4 | 基于有機無機雜化金屬氧化物的EUV光刻膠干法制備關鍵技術研究 | 華東理工大學 | 徐益升 |
5 | ForkSheet場效應晶體管關鍵技術研究 | 上海集成電路研發中心有限公司 | 胡少堅 |
6 | 面向B5G/6G毫米波應用的低功耗高帶寬多芯片集成技術研究 | 上海交通大學 | 吳林晟 |
7 | 芯片先進封裝用高導熱石墨烯強化界面散熱材料研發 | 上海瑞烯新材料科技有限公司 | LIUJOHANJIANYING劉建影 |
8 | 集成電路工藝檢測設備用超寬光譜光源 | 上海神光激光技術制造裝備研發有限公司 | 謝頏星 |
9 | 基于先進CMOS工藝的新型SOI晶體管關鍵技術研究 | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 | 母志強 |