滬公網安備 31011502019128號
上海市2021年度 EDA領域“揭榜掛帥”項目申報指南的通知
滬科指南〔2021〕32號
各有關單位：
為深化探索創新攻關新機制，推進我市EDA領域關鍵技術突破，上海市科學技術委員會（以下簡稱“市科委”）按照揭榜掛帥制方式，針對相關科研攻關任務，凝練懸賞標的，特發布2021年度上海市EDA領域“揭榜掛帥”項目指南。 一、征集范圍
方向一：百億門級別可擴展原型驗證系統及軟件
面向超大規模集成電路芯片設計環節對原型驗證平臺的技術需求，研發國產百億門級可擴展原型驗證系統，包含自動分片、編譯、運行、調試及管理的軟件技術及相應的可重用、易重構的硬件架構。
1.考核指標：
實現百億門級別可擴展原型驗證系統軟件及硬件，包含：
1）自動分片、編譯、運行、調試及管理的軟件
（1）實現RTL級及網表級自動分片及導向型分片，支持快速邏輯評估，自動尋找最優分片方案并添加時序和管腳約束，自動生成分片后的系統仿真模型并提供全系統靜態時序分析。
（2）實現單拍TDM，支持自動插入分片TDM邏輯，自動分析最優TDM復用策略，并支持用戶指定TDM復用策略。
（3）支持邏輯裁剪及模塊實例重用，自動識別并重新編譯受影響的分片。
（4）支持多核調試。核數8個及以上，采樣頻率>100MHz，采樣深度不少于32GByte，實現邏輯觸發和FSM腳本觸發。
（5）提供LPDDR4/HBM內存模型。
（6）支持動態探針，實現設計的Register/BRAM的全可視功能。提供用戶寄存器訪問調試通道，提供虛擬IO，虛擬UART，vGDB等調試接口。
（7）支持原型驗證系統云端管理及運行控制，全程操作可追溯。
2）可重用易重構的硬件架構
（1）原型驗證系統邏輯規模達到百億門及以上（≥1500M系統邏輯單元），全系統高速運行時設計功耗容量達到20KW及以上。
（2）系統組網拓撲靈活，支持100顆邏輯芯片互聯，并可擴展到200顆。
（3）支持的拓撲結構包含：8*8平面格柵、4*4*4三維格柵、星型（分枝數≥4）、環型等。
（4）系統裁剪無需重組線纜。
（5）支持LVDS與收發器互連組網，且LVDS性能≥1.4Gbps@1米，收發器性能≥16Gbps@1米。
（6）可根據組網拓撲變化，快速完成組網自檢（≤1小時）。支持滿足條件（5）性能要求的全端口壓力測試，且7x24小時零誤碼。
2.項目交付件：
（1）工具軟件。
（2）樣機用于測試,樣機含40核心（每核心8.938M系統邏輯單元,總計>350M系統邏輯單元）及組網。
（3）各項測試報告。
3.執行期限：2021年10月15日至2022年10月15日。
4.擬資助經費：非定額資助，資助總經費不超過2000萬元。
方向二：模擬（ADC）芯片的EDA仿真工具驗證和協同優化
電路仿真EDA工具針對模擬（ADC）芯片在設計過程中的長周期后仿電路仿真速度和高位ADC電路仿真精度問題，為芯片設計提供可靠的EDA仿真驗證環境，通過用戶的實踐反饋優化EDA仿真工具的使用流程；同時通過不同規模的集成電路，對比和驗證仿真的速度和精度，給出相應比較。
通過對大規模模擬電路中各單元模塊合理化建模優化仿真器核心算法和多事件并行處理效率，仿真出各單元模塊之間更貼近實測數據的結果，例如互相串擾，IRdrop，延時過長等定量結果，分析出各模塊之間互相影響的關鍵因素。以提前預知大規模模擬芯片中由一系列非理想因素導致的性能惡化問題，從而優化模擬ADC芯片設計，提升性能，縮短設計周期。
1.考核指標
1)ADC芯片規模不小于1000個晶體管；
2)仿真的測試電路包括前仿和后仿；
3)工藝特征尺寸不大于28nm；
4)ADC位數不小于12bit；
5)SNR仿真精度要求不低于0.5dB。
2.項目交付件
1)模擬（ADC）芯片的前仿和后仿驗證報告，
2)大規模模擬電路中各單元模塊之間串擾分析和驗證方法，
3)Fullspice和不同配置的Fastspice仿真精度及仿真速度的比較，
4)Fastspice的不同配置對ADC中的串擾、IRdrop、延時、電流等仿真結果分別造成的影響。
3.執行期限：2021年10月15日至2022年10月15日。
4.擬資助經費：非定額資助，資助總經費不超過500萬元。
方向三：毫米波低功耗SOC片上無源器件設計仿真
針對高頻、高速無源器件設計，尤其片上電感大規模設計，搭建高精度的EM仿真建模平臺，處理IC設計中無源結構仿真分析；設計多種pcell無源器件模型（螺旋電感、巴倫、T-coil等），彌補先進工藝節點下PDK缺少或缺失pcell的問題；利用MOMsolver、智能mesh進行電磁場快速求解及最優剖分，提升仿真速度和精度，加快設計迭代；采用full-wave仿真、考慮趨膚效應及鄰近效應，保證高頻仿真準確性；采用sweep功能，實現多溫度點、多物理尺寸條件下的仿真分析比對；利用后處理功能，一鍵式導出設計仿真報告，提升分析效率。
1.考核指標
1)片上螺旋電感感值的仿真結果與設計目標誤差<1%，
2)Q值不小于15；
3)電感仿真結果與其等效模型誤差<2%。
2.項目交付件：
1)片上螺旋電感GDS格式版圖數據、仿真S參數
2)電特性L/Q指標驗證報告、電感的pcell模型。
3.執行期限：2021年10月15日至2022年10月15日。
4.擬資助經費：非定額資助，資助總經費不超過120萬元。
方向四：高端GPU訓練芯片的HBM信號完整性建模仿真
為精確評估3DIC中HBM信號的損耗、串擾、眼圖等性能指標，需搭建3DICEM仿真建模平臺。該平臺需與3DIC設計工具無縫鏈接；支持IRCX、ICT等工藝文件，GDS設計文件導入，構建精確的硅載板仿真3D模型；支持過孔合并、無功能孔填充、網絡自動識別等模型編輯功能；針對3DIC設計周期中的不同時間節點提供不同的Mesh劃分機制；以及針對硅載板互連傳輸線特點的EM算法引擎，從而精確對3DIC結構進行電磁場建模仿真，合理評估互連結構的損耗、串擾、眼圖等指標是否滿足JESD235標準。
1.考核指標
1)實現與3DIC設計工具的高度集成和無縫對接；
2)適用于3DICHBM結構的EM仿真算法和引擎；
3)針對3DIC設計周期中DesignExploration、Physical
Implementation、Sign-Off節點提供有針對性的仿真機制；
4)HBM信號互聯結構插入損耗、回波損耗指標精度≥90%；
5)HBM信號互連結構串擾指標精度≥90%。
2.項目交付件
1)高端GPU訓練芯片的HBM信號完整性建模流程評估報告；
2)仿真插回損指標、串擾噪聲、阻抗連續性波動指標評估報告；
3)高端GPU訓練芯片的HBM互連結構3D模型。
3.執行期限：2021年10月15日至2022年10月15日。
4.經費額度：非定額資助，資助總經費不超過200萬元
方向五：大型稀疏矩陣求解加速算法研究
在EDA有限元電磁仿真引擎算法中，填充矩陣之后會生成大型稀疏矩陣，通常會達到上億*上億規模。但是，業內現有的pardiso和umfpack等稀疏矩陣求解數學庫多核并行求解效率低，占用內存過大，導致無法滿足大規模電磁仿真需求。因此，需要一套大型稀疏矩陣壓縮或者拆分算法，可以將大型稀疏矩陣拆分成多個小型矩陣，并利用MPI技術將小型矩陣分配到多臺計算節點分布式求解，實現算力和內存占用兩個維度分布式。
1.考核指標：
1)開發稀疏矩陣壓縮或拆分技術，將有限元填充的大型稀疏矩陣拆分成多個規模不超過1萬*1萬的小型矩陣，并且矩陣殘差控制在1e-7以內。
2)相比現有商業稀疏矩陣求解效率相比，在同樣的硬件設置下，至少有10倍的加速比。
2.項目交付件：C++源代碼
3.執行期限：2021年10月15日至2022年10月15日。
4.經費額度：非定額資助，資助總經費不超過100萬元
二、申報要求
除滿足前述相應條件外，還須遵循以下要求：
1.項目申報單位應當是注冊在本市的法人或非法人組織，具有組織項目實施的相應能力。
2.研究內容已經獲得財政資金支持的，不得重復申報。
3.所有申報單位和項目參與人應遵守科研倫理準則，遵守人類遺傳資源管理相關法規和病原微生物實驗室生物安全管理相關規定，符合科研誠信管理要求。項目負責人應承諾所提交材料真實性，申報單位應當對申請人的申請資格負責，并對申請材料的真實性和完整性進行審核，不得提交有涉密內容的項目申請。
4.申報項目若提出回避專家申請的，須在提交項目可行性方案的同時，上傳由申報單位出具公函提出回避專家名單與理由。
5.本批“揭榜掛帥”項目由市科委會同用戶單位共同組織開展受理、評審、立項、驗收等項目管理事項。采取會議評審方式對揭榜項目進行擇優遴選，評審答辯事宜，另行通知。
三、申報方式
1.項目申報采用網上申報方式，無需送交紙質材料。申請人通過“中國上海”門戶網站（http://www.sh.gov.cn）--政務服務--點擊“上海市財政科技投入信息管理平臺”進入申報頁面，或者直接通過域名http://czkj.sheic.org.cn/進入申報頁面：
【初次填寫】使用申報賬號登錄系統（如尚未注冊賬號，請先轉入注冊頁面進行單位注冊，然后再進行申報賬號注冊），轉入申報指南頁面，點擊相應的指南專題后，按提示完成“上海科技”用戶賬號綁定，再進行項目申報；
【繼續填寫】登錄已注冊申報賬號、密碼后繼續該項目的填報。
有關操作可參閱在線幫助。
2.項目網上填報起始時間為2021年9月23日9:00，截止時間（含申報單位網上審核提交）為2021年10月15日16:30。
四、評審方式
采用一輪見面會評審方式。
五、咨詢電話
服務熱線：021-12345、8008205114（座機）、4008205114（手機）
上海市科學技術委員會 2021年9月14日
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